今年首次辦理的TIE Award(Tech Innovation Excellence Award)，以臺灣知名的半導體為號召，向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，並與指標產業單位合作進行徵選、評審，最終協助團隊於未來科技館展出，和我國大廠交流媒合，促進技術與人才落地。
主辦單位將於7月13日(三) 10:00-11:30 辦理徵件說明會，若新創團隊有興趣也歡迎報名參加、現場提問~

• 地點 : 台北市電腦公會 B103會議室 (台北市松山區八德路3段2號B1)
• 說明會報名網址：https://seminars.tca.org.tw/D17y00041.aspx
• TIE Award徵件報名網址：https://reurl.cc/9GK7Kn