今年首次辦理的TIE Award(Tech Innovation Excellence Award)，是以臺灣知名的半導體為號召，向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，並與指標產業單位合作進行徵選、評審，最終協助團隊於未來科技館展出，和我國大廠交流媒合，促進技術與人才落地。

競賽類別包含人工智慧（AI）與人工智慧物聯網（AIoT）、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域之研發與應用，將以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」作為評分標準，最終選出10隊獲獎團隊。本獎項獎金逾10萬美金，獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源，還能享有台灣國際新創基地（TTA）進駐資源、台灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務及台灣頂尖半導體企業合作等機會。

報名徵件時間至8/7截止，參考網址 : https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=tieaward&web_lang=en-us 

TIE Award 獎項介紹下載：https://drive.google.com/file/d/18nyOsWbBIA4YdTQhHhhrh1QGE_n3mAf8/view?usp=sharing