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2023物聯網產業大聯盟年會暨展示交流

發佈日期:2023.03.22
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  亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟將於2023年4月14日舉辦「2023物聯網產業大聯盟年會暨展示交流」,敬邀國發會龔明鑫主委、大聯盟施振榮榮譽會長致詞,由工研院 蘇孟宗資深副總暨協理及華電聯網 楊純福協理分享物聯網趨勢及5G智慧應用,供與會者參考物聯網產業發展現況。現場並邀請包含鎮鑫科技、協聯科技、麥威科技、智慧貼紙、樂達創意科技、互宇向量、賦智行雲、台連得共8家新創廠商進行現場展示,促進跨域連結。
  本次活動提供產、官、學間一個相互交流的平台,亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟年度盛會,敬邀您一同認識台灣物聯網產業的發展以及未來展望!

 

立即報名:https://seminars.tca.org.tw/D17f00540.aspx
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