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台灣半導體與全球新創的融合與創新-晶創臺灣啟動大會

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發佈日期:2024.04.18
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台灣半導體與全球新創的融合與創新-晶創臺灣啟動大會

 

為強化台灣全球最大IC新創聚落品牌,吸引全球尖端科技人才及創投資金來台,由國科會主辦的IC Taiwan Grand Challenge全球競賽,活動將邀請IC 設計、系統應用、創新投資、新創事業等關鍵代表性產業,深入分享半導體產業如何在生成式AI風潮中帶來令人振奮的契機、挑戰與創新力量。

 

活動時間:113年5月14日(二) 10:00-12:00
活動地點:台大醫院國際會議中心201廳(台北市中正區徐州路2號)
活動議程: 
10:00-10:02  開場-I See Taiwan
10:02-10:17  貴賓致詞-行政院  吳政忠政委 / SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸
10:22-10:45  晶創臺灣的布局戰略與全球徵案說明
10:45-11:05  Keynote 1—台灣半導體的優勢及挑戰 / 台灣半導體產業協會執行長 吳志毅
11:05-11:25  Keynote 2—運用AI 驅動半導體產業發展/新思科技資深研發處長 陳東傑(原至達科技執行長)
11:25-11:45  Keynote 3—活絡創新生態系 厚植國際競爭力/台杉投資總經理 翁嘉盛

報名網址:https://seminars.tca.org.tw/D11p00025.aspx?semi01