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亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟第三次季會

發佈日期:2018.08.20
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亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟第三次季會於107年8月20日假亞洲.矽谷計畫執行中心桃園總部4F會議中心舉行,當天與會出席人員約90位。本次季會由鄭執行秘書介紹「智慧城鄉創新服務類第三次徵案」過案計畫,以利會員了解智慧城鄉不同試驗場域以及計畫內容;亞洲‧矽谷人資長闕河鳴分享亞洲‧矽谷學院,並邀請工研院電光所應台發組長介紹「物聯網晶片化整合服務」。專題演講部分, 邀請神通資訊分享如何應用雲端應用平台建構物聯網商機、新創得獎團隊畢士大生技介紹其物聯網應用技術,以及工研院產科國際所解析AIoT國際發展趨勢與台灣機會。此次季會有聯盟會員提出應用場域需求,將針對此需求連結畢士大生技與大同股份有限公司共同合作;同時部分會員亦表達其公司營運有資金需求,未來將針對籌資計畫舉辦工作會議作介紹。此次季會會後並邀請聯盟會員填寫問卷,問卷結果顯示,會員對智慧城鄉徵案的介紹滿意度最高,其次為專題演講內容;而針對希望聯盟提供的協助部分,客戶/供應商媒合的需求最高,國內外推廣機會次之。

 

此次季會會後收到桃園市亞洲矽谷華亞科技園區廠商促進會來函,邀請大聯盟前往其園區,針對其108家廠商舉辦說明座談會。

 

 

亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟第三次季會,施振榮榮譽會長開場致詞

圖片一: 亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟第三次季會,施振榮榮譽會長開場致詞

 

亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟第三次季會,闕河鳴人資長介紹亞洲‧矽谷學院

圖片二: 亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟第三次季會,闕河鳴人資長介紹亞洲‧矽谷學院